日媒称，中国企业或于年内开始量产国产动态随机存取存储器（DRAM）。长鑫存储技术有限公司即将迎来量产。而围绕中国企业的半导体国产化，中国为了实现半导体国产化这一夙愿，展现出毫不松懈的态度。
据《日本经济新闻》6月13日报道，长鑫存储是3家国家战略型存储器公司之一，于2016年在安徽省合肥市政府等的支持下成立。公司为了生产面向移动设备等的DRAM芯片，推进了价值550亿元人民币的项目。
报道称，DRAM芯片负责数据的临时记忆，左右着智能手机、服务器等电子设备的性能。其市场规模达到10万亿日元（10万日元约合6383元人民币）。由于对技术要求比较高，目前光是韩国三星电子、韩国SK海力士、美国美光科技3家企业就占据全球95%以上的份额。中国企业此前虽然能够生产供家电等使用的廉价普通芯片，却不能生产DRAM芯片等高端半导体。
据多位业内人士称，长鑫存储有望于2019年末至2020年初开始量产。初期生产能力按硅晶圆来换算，每月可达到1万片左右，不足全球产量的1%。不过，对于在高性能半导体方面依赖海外企业的中国来说，这次开始量产则是迈出了一大步。
报道称，中国政府将半导体产业定位为重点产业。2018年，中国半导体国内自给率为15%左右，但中国的目标是，到2020年将自给率提高至40%，到2025年提高至70%。
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