任泽平丨中美科技战：国际经验、主战场及应对

任泽平丨中美科技战：国际经验、主战场及应对

2019-09-06

【导读】科技是历史的杠杆，是大国竞争的制高点。二战后，美国取代德国成为世界科技中心并保持至今，晶体管、计算机、互联网、手机、GPS、激光等20世纪最重要的发明都出自美国。苏联、日本等曾一度冲击美国的高科技垄断地位，但均遭到美国的打击并最终告败。

近两年来，美方频频以“国家安全”为由对我国高科技企业发起制裁，不仅逐渐扩大打击手段和范围，且不断泛化制裁标准，越来越不按常理出牌。未来中美科技战可能存在哪些升级路径？哪些领域可能成为中美科技主战场？影响有多大？中国如何应对？

【摘要】

一、美苏科技战：始于二战后，持续时间近半个世纪，带有浓厚的冷战色彩，表现为从人才抢夺、技术封锁到军备竞赛的全面科技竞争而非仅打击对手重点产业。

1）二战后美苏争夺德国纳粹科学家，后者直接推动两国航空航天技术。美国获得V2导弹总设计师冯·布劳恩，布劳恩主持设计的火箭将美国首颗人造卫星和首位宇航员送入太空；苏联吸纳约2000名纳粹技术人员，并依此设计苏联首枚弹道导弹。

2）美国出台《出口管制法》和建立“巴统”协议，全面封锁对苏技术出口。《出口管制法》为美对苏高科技出口限制提供了原则、目标和法律技术，使美国得以整合各部门力量，并且产品清单不断修订，纳入了大量新技术。“巴统”协议联合17个成员国参与对苏技术遏制，其“国际安全清单”覆盖机械、电子设备等十余个类别400多个产品。

3）军备竞赛贯穿美苏冷战，美苏两国在核武器研发制造、太空探索等方面你追我赶，长期维持均势。

纵观美苏科技竞赛，前中期双方势均力敌，军备竞赛和全面技术封锁都未击溃苏联经济，且苏联在科技实力方面不落下风，但是过高的军费支出和军用技术未实现民用化使苏联经济结构扭曲、民用产品供给严重不足，加之穷兵黩武，后期经济结构失衡的负面效应显现。反观美国凭借“供给侧改革+紧缩货币政策”重振国力，最终美苏科技战以苏联经济崩溃、国家解体告终。

二、美日科技战：从1950年代中期到1990年代初的三十多年，日美经济争霸从轻工业等中低端制造业的贸易摩擦逐渐升级为汇率金融战和以半导体为代表的科技战。

面对美国步步紧逼，日本政府应对失当，实行过度宽松的货币政策和财政政策，大量资金从制造业流入股市、房市，而在紧急加息抑制地价房价后，日本经济泡沫破裂、发展高科技乏力，陷入“失去的二十年”。

美日科技战具有三个特点：

1、持续时间长、涉及面广。美日科技战持续三十多年、涉及六大产业。1986年日本企业占全球DRAM市场的份额达到80%，超过美国成为世界半导体第一强国，日本是20世纪全球为数不多的对美国科技领先地位产生威胁的国家。

2、涉及领域从低端制造业向高科技行业升级。美日科技战首先在20世纪60年代的纺织品等轻工业爆发，后逐步升级至家电、汽车等高端制造业。1983年，美国半导体协会联合美国国防部在《政府对世界半导体竞争的影响》报告中提到，“半导体是美国维持科技垄断地位的重中之重………日本政府通过倾销和市场限制两种手段违反公平贸易，并以此把日本企业推向全球领导地位”，最终半导体产业成为美日科技战的主战场。

3、充分施加政治军事外交影响，工具手段丰富。美日科技战以对特定企业的制裁为突破口，以此作为极限施压的筹码要挟日本签订双边协议、强迫日本打开国内市场、扩大进口并削弱日本的产业政策，同时积极扶持日本竞争对手，瓦解日本的科技产业优势。

纵观美日科技战，美国的打压使得日本的半导体和汽车产业都受到了短期冲击，而战后日本半导体逐渐衰落、汽车仍维持极强的国际竞争力，关键在于能否保持定力、“做好自己的事”。由于对产业技术趋势（大型机转向个人计算机）严重错判、固守旧有的产业链分工方式（垂直整合转向产业链分工），日本逐渐被韩国夺走存储芯片市场、被中国台湾依靠代工挤走制造份额，只能转型上游材料和设备领域。而日本汽车产业一方面通过扩大海外投资缓解贸易摩擦，另一方面坚持低油耗路线、并推广“精益生产”的库存管理模式大幅提高生产效率，最终成为汽车强国。

三、美韩科技战：韩国不同于日本和苏联，由于市场较小、高科技领域较为集中，韩国并未对美国造成全面威胁，因此美韩科技战以个别领域的贸易摩擦和个别公司的专利纠纷为主，韩国基本没有受到美国政府大力度的打压。

韩国更多被美国以反倾销和反补贴的名义在钢铁、家电、化工原材料等领域起诉。在高科技领域，韩国则通过错位竞争、转移出口市场、财阀与美方互换技术、共同研究等手段化解纠纷。在美日经济争霸期间，韩国抓住产业变动产生的需求变化机会，财阀持续主导对设备、材料、人才进行“逆周期”投资。通过初期向美国购买技术、设备，建立海外实验室学习和模仿，后期在政府牵头下进行联合研究攻关，韩国企业的DRAM技术大幅提升，成功跨入半导体强国之列。

四、中美科技战：从中兴事件到华为事件，美国对华发起科技战不断升级，从贸易战的谈判筹码升级为赤裸裸的战略遏制，工具手段之多、范围之大已经远超美苏、美日科技战。

美对华科技战可以分为制裁高科技企业、限制科研人才、施压产业政策三个层次，具体共有八大手段。除了利用高科技垄断地位打击对手薄弱环节，美国往往还会利用舆论战、金融战等一系列政治、经济、外交工具发起全面进攻。

1、制裁高科技企业：

第一，美国通过“长臂管辖”将特定的中国高科技企业或科研机构加入出口管制“实体清单”，从而限制重要原材料、设备、开发工具与软件出口，切断中国高科技企业供应链，使目标企业经营陷入瘫痪。2018年4月美国商务部工业与安全局以中兴通讯做出虚假陈述为由对其激活出口拒绝令，导致中兴通讯的主要经营活动立即陷入停滞状态，最终以缴纳14亿美元罚金、改组董事会、美国商务部派驻特殊履约协调人的代价暂时达成和解，期间公司股价最大跌幅超过60%。

第二，以国家安全风险为由，限制中国企业对美方“敏感领域”尤其是人工智能、半导体、机器人、先进材料等“重大工业技术”领域的投资并购活动。由于美国外国投资委员会（CFIUS）的审查，华为并购3Com和2Wire、清华紫光并购镁光和西部数据均告失败。特朗普上台之后，美国针对中国企业赴美的投资并购活动进一步收紧，2017年中国资本尝试并购美国半导体公司Lattice和Xcerra均未通过CFIUS审查。

第三，美国以国家安全名义，联合盟友遏制中国高科技企业在美、日、英、澳和新西兰等的市场扩张。2018年以来美国多次以国家安全为借口，频频出手遏制华为等中国企业的发展，例如1月阻碍华为与美国前两大运营商Verizon和AT&T合作，禁止美国运营商销售华为手机；施压其贸易伙伴国，使得8月起澳大利亚、新西兰、英国、日本等国纷纷将华为、中兴等企业排除出政府采购清单和5G网络建设与服务招标名单。

第四，配合金融战工具限制中国高科技企业的海外融资、恶意做空相关股票和债券。

第五，美国对被制裁企业处以高额罚款甚至逮捕高管，严重干扰企业正常运行。

2、限制科研人才：

第六，限制中国留学生签证和中国学者赴美参加学术交流，试图引导中美科技“脱钩”。

第七，加强对华裔科学家科研项目的审查，防止中国从美国联邦政府资助的研究成果中受益。包括美国国立卫生研究院（NIH）、美国国家自然基金会（NSF）等美国政府机构开始陆续对美国境内得到其资助的机构和科学家们开展了一系列调查行动，并导致数名华裔美籍学者被突然免职。

3、施压产业政策：

第八，开展“301调查”，对中国政府在高科技领域的国家战略、产业政策、资金支持等多种手段进行广泛批评，要求中国放弃“中国制造2025”计划，试图遏制中国产业升级。

五、与日本、韩国和苏联不同，中国有着完全独立自主的内政外交，又拥有14亿人口的广大内需市场，同时具有更完备的制造业产业链与更合理的经济结构，这决定了中国将是美国20世纪以来遭遇的最为强劲的科技领域竞争对手。

未来无非是四大结局：中美脱钩中国被美国排挤出全球市场、中美形成两大阵营美国彻底失去中国庞大市场、中国通过改革开放全面崛起美国应对失当彻底衰落、中美相互妥协走向合作双赢共治。

短期来看，中美彻底硬脱钩的可能性并不高：

1）美国内部有着不同的利益群体，既有以彭斯、蓬佩奥等为代表的保守势力政客，也有企业家、知识精英等理性客观友好的力量。不同利益群体之间的博弈和政治周期的波动将大大增加中美硬脱钩的难度和时间。

2）硬脱钩将伤害美国自身利益。不仅跨国企业将失去14亿人口的巨大市场，而且打压人才交流和科研合作将伤害美国在科技创新领域的竞争力。

3）中国拥有完整的工业体系和完善的水、电、交通、物流等基础设施，在全球范围内难以被完全替代，美国单方面发起硬脱钩不具备可操行性。最终胜负尚未可知，当然最好的结局是形成新的国际治理体系、中美共治双赢。

从美苏、美日科技战的历史经验来看，科技战将是一场旷日持久的科技竞争，而且不会只有一个战场，其主战场将逐渐转移至能够真正决定国家安全和经济命脉的核心技术领域。未来美国不仅可能在芯片和软件等中国现有短板领域发起持续压制，而且从近年来联邦政府优先研发领域来看，美方很可能会围绕人工智能、量子技术、高性能计算、机器人、生物技术等前沿技术领域与中国开展从人才培养、基础研究、技术开发到成果转化、标准制定、金融支持等一系列“技术军备竞赛”。具体来看，美国对华科技战存在四条潜在升级路径：

第一，未来美国可能继续利用其在信息通信技术等高科技领域的垄断地位对中国企业发起攻击，具体来看存在三条制裁升级路径：

1）扩大制裁企业范围。目前美国商务部存在泛化国家安全和滥用出口管制条例的倾向。以福建晋华为例，福建晋华生产的DRAM主要为民用产品且尚未量产，但由于与美国DRAM厂商镁光存在知识产权纠纷，仍然被美国商务部BIS以“威胁国家安全”为由进行制裁。未来不排除美国继续制裁其他中国高科技企业，如中芯国际、长江存储、合肥长鑫、阿里、紫光、海康威视、联想、大疆等。

2）扩大限制出口产品和技术的范围。未来美国可能对生物技术、人工智能和机器学习等14类核心前沿技术进行出口管制。

3）修改出口管制认定和约束条件。美国可能修改《出口管制条例》（EAR），降低受EAR约束的项目中外国产品含有美国成分的比例，强迫中国高科技企业的外国供应商进行业务切割。

第二，未来美国可能继续收紧中国企业在美国的投资并购活动，进一步扩大CFIUS的管辖范围，对涉及关键基础设施、关键技术或敏感个人数据的“任何其他投资”，包括小额持股、对初创企业的早期投资、与美国公司成立合资企业等非控制性的投资行为进行更严格的审查。

第三，美国可能收紧STEM领域的中国留学生签证，限制中美学术交流，加大科研项目审查力度。美方可能清理存在违规行为的科研项目，防止部分华裔科研人员利用美方资助的相关科研成果回国创业。

第四，美国可能持续施压中国的产业政策，迫使中国放弃“中国制造2025”、“新一代人工智能发展规划”等战略，要求政府基金和国有企业减少甚至退出对科技创新的投资。

六、如果美方持续发起科技战，必将对中美高科技企业和全球产业链分工造成持续而深远的破坏。

从应对角度，不管脱钩的可能性是1%还是99%，都必须按照最坏的情形做战略部署，即使是1%的概率，对特定企业和产业链也可能是致命的。短期来看我方受影响程度可能更大，但中国科研人员人数、发明专利申请和授权数量均已超越美国，到2024年前后中国整体研发支出也将超过美国，长期来看时间站在中国这边。以美苏、美日科技战历史为鉴，我们应牢牢守住自身的核心利益不做交换，同时坚持做好自己的事情，“防御与反制并行，改革与坚守并重”。

第一，外部霸权是内部实力的延伸，美方对我方的技术封锁，我方最好的应对是以更大决心、更大勇气、坚定不移地推动新一轮改革开放，保护知识产权、放松管制、降低关税和非关税壁垒、改善营商环境，建设高水平市场经济和开放体制。

第二，加快科教体制改革，建立市场化、多层次的产学研协作体系。由国家主导加大基础研究投入，由企业主导加大试验开发投入，对于企业尤其是中小初创企业主导的研发活动应加大减税力度，进一步提高研发费用加计扣除比例。加大对芯片、基础软件等短板领域以及5G、人工智能等新技术的研发投入。改革教育管理制度，夯实基础教育，提高高等教育投入，给予大学教职人员在创业、兼职、咨询方面更大的自主权。

第三，始终坚持政策自主，保持发展的独立性，不拿核心利益（战略性产业和战略性技术等）做交换。有效地实施产业政策，重点在于支持教育、融资、研发等基础领域、而非补贴具体行业特定企业，组建研发联盟对“卡脖子”技术领域进行联合攻关。在已经明确为世界先进水平的追赶领域由政府整合产研学加强攻关，在前景不确定的领域更多交给市场试错。中国虽然目前成立了规模达数千亿的国家集成电路产业投资基金，但大基金的投资模式仍以分散投资和入股为主，无法像日本70年代的VLSI计划和美国80年代的SEMATECH一样实现资源整合、集中攻关、减少浪费、信息成果共享等多重效果。建议政府牵头组建半导体技术研发联盟，联合华为、中兴等企业进行技术攻关。

第四，切实提高科研人员与教师的收入待遇，抓住当前美国加大对华裔科学家的审查、并企图以中断人才交流等方式遏制中国科技进步的机遇，加大海外高端人才引进力度。

第五，积极发挥金融对经济的支撑作用，推动科创板注册制改革。发展直接融资尤其是风投、地方性中小银行解决创业型、科技型中小企业的融资问题，加大对于风投的企业所得税减免力度。通过科创板+注册制试点探索多层次资本市场建设，提高科技创新企业融资效率。

第六，针对美国制裁中国科技企业的行为，可同步反制。

其一，可以冻结美国在华企业的资产，进行深度国家安全审查。

其二，禁止美国企业在华从事威胁国家安全的相关商业活动，禁止企业和个人采购被制裁美国企业的服务、产品和技术等。

其三，加快建立“不可靠实体清单”制度，对伟创力、联邦快递等在华美国公司参与科技战的投机行为进行制裁。

（作者：恒大研究院任泽平连一席谢嘉琪刘宸；来源：昆仑策网【作者授权】，转自“泽平宏观”）

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